로그인

검색

검색글 11108건
전자부품용 접점재료로서의 무전해 Pd-P 피막의 Ni 첨가효과
Effect of Ni addition into electroless Pd-P plating films as a contact material of electronic components

등록 2010.05.31 ⋅ 73회 인용

출처 회로실장학회지, 10권 4호 1995년, 일어 5 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.26
전석막에 필적하는 특성을 가지며, 미세화의 이점을 가진 무전해 팔라듐-인 Pd-P 피막의 개발 PdCl2 NaH2PO2 NH4OH Thiodiglycolic acid NiSO4 0.01 mol/l 0.20 mol/l 2.96 mol/l 20 mg/l 0~0.05 mol/l pH Bath Temp. 8 50 ℃
  • 금 Au 도금은 직류도금 (DCP) 및 펄스전류 증착 (PCD) 방법 모두에 의한 간단한 화학적 전처리를 사용하여 AA 1100 알루미늄 합금에 형성되었다. DCP 및 PCD 방법 모두에 의...
  • 도금설비의 생산성및 품질에 직접적인 영향을 미치고 있고 성력화와 균일하고 안정된 품질은 선진국의 예로서 설비에 의한 결정이 큰것으로 나타내고 있는등, 국내 도금설비...
  • 제 6장 양극산화 피막후의 착색처리 제 7장 봉공처리(封孔處理:Sealing) 제 8장 화학피막처리(化學皮膜處理) 제 9장 양큭산화 설비 전반 제10장 시험방법 (試驗方法) 제11장...
  • 자동차 산업은 차량의 수명을 늘리기 위해 차체 쉘에 사전도금 철강코일을 점점 더많이 사용하고 있다. 아연-니켈 및 아연-철 합금은 철강에서 동일한 두께의 일반 아연의 ...
  • 표면처리공업에 사용되고 있는 불용성 아노드가 가진 성질에 관하여 특징을 설명