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금속표면처리의 기본적문제 제2편 전기도금 - 피복력과 균일전착성(2)
Basic Problems of Metal Surface Treatment Part 2 Electroplating - Coverage and Spreading Power (2)

등록 2010.01.08 ⋅ 50회 인용

출처 실무표면기술, 18권 4호 1971년, 일어 7 쪽

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기타

金属表面処理の基本的問題
第2篇 電気メッキ(その14) 第11章 被覆力と均一電着性-陰極上における電解析出金属の分布-(2)

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
1935 년 W.R. Meyer는 미세 균일전착성에 처음 주목했으며, 산성 구리 도금을 현미경으로 검사 한 후 금의 홀의 도금에 시안화 금 도금을 사용하면 구리가 작은 구멍에 잘 도금되지 않았다. 도금보다 마이크로 균일 전착성이 좋았기 때문에, 마이크로 균일전착성 및 마이크로 균일전착성에 대해 의문을 갖게되었다. 연구...
  • 종래의 붕수소화물 또는 보란계의 도금욕의 문제점을 언급하고, 현재까지 그것이 어떻게 개량되고 있는가를 고찰하고 이어서 그외의 화합물을 환원제로 하는것에 대하여 최...
  • 금도금 · Gold Plating 금의 특성 금은 안정적인 금속으로 일반적인 산과 알칼리에는 매우 강하여 그 성질이 변하지 않는다. 금은 산화 및 부식에 매우 강하여 장기간 양호...
  • - provides a bright, ductile electrodeposited zinc-cobalt alloy containing from 0.1% to 0.8% cobalt that is evenly distributed at low, mid and high current densi...
  • 크로메이트 처리 특징에 대하여 설명하고 이의 대체 처리법의 검토와 실용화되고 있는 알루미늄 화성기술에 대하여 Nihon Parkerizing회사의 기술을 간단히 소개하고자 ...
  • 비정질화를 목적으로한 인 P 를, 부동태화의 중요한 원소 크롬 Cr 을 함유한 합금막을 전석법으로 만들고, 그 내식성을 전기화학적 방법으로 평가한 결과 보고서