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검색글 Osamu YOSHIOKA 1건
전자부품용 접점재료로서의 무전해 Pd-P 피막의 Ni 첨가효과
Effect of Ni addition into electroless Pd-P plating films as a contact material of electronic components

등록 2010.05.31 ⋅ 73회 인용

출처 회로실장학회지, 10권 4호 1995년, 일어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.26
전석막에 필적하는 특성을 가지며, 미세화의 이점을 가진 무전해 팔라듐-인 Pd-P 피막의 개발 PdCl2 NaH2PO2 NH4OH Thiodiglycolic acid NiSO4 0.01 mol/l 0.20 mol/l 2.96 mol/l 20 mg/l 0~0.05 mol/l pH Bath Temp. 8 50 ℃
  • 비스벤젠설폰이미드 ^ Bis Benzene Sulphonylimide ^ dibenzenesulfonimide [BBI] CAS 2618-96-4 C12H11NO4S2 = 297.35 g/㏖ 백색~약한 황색의 결정분말 물에 용해 [니켈도...
  • 금속을 전착중 수소는 전기분해로 인해 방출된다. 생성된 수소는 외부로 확산되어 기판/코팅 계면에 갇히거나 강철 격자 내부로 이동하여 구성 요소가 응력을 받을 때 취성...
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  • PCB 제조를 위한 구리 전기도금액의 중요한 구성요소인 첨가제는 전기도금 공정에서 대체 할수없는 역할을 한다. 첨가제는 전류분포를 효과적으로 개선하고 도금액의 피복력...