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검색글 Hidemi Nawafune 39건
무전해도금의 기초과학
Basic Science in electroless Plating

등록 2010.06.01 ⋅ 72회 인용

출처 일렉트로닉스실장, 1권 29 1998년, 일어 10 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.05.23
지금까지의 무전해도금의 특징, 석출기구를 설명하고, 특히 전자부품의 표면처리에 필요불가결한 니켈 구리 금 팔라듐의 무전해도금에 관하여 도금기술의 동향 및 용도에 관하여 해설
  • 붕산의 폐수규제에 대응하여 개발한 구연산니켈 도금욕은 종래 와트욕의 붕산을 구연산으로 바꾼 것으로, 종래 도금과 달리 새로운 특성을 가진 실용적인 도금욕이다. 구연...
  • 사용된 착체가 (N”- 유기 화합물의 CH2COOH)x 기로, 피막 성능에 대한 용액 pH 및 음극전류밀도 효과를 연구 하였으며 구리도금된 강판의 밀착력은 우수하였다. 구리도금액...
  • 이러한 특성은 예를 들어 리드 관련에서와 같이 대기가 노출되지 않는 전착 피막의 형태로 잠재적으로 유용하며 지난 몇 년 동안 이러한 목적에 적합한 전해질을 제거하려는...
  • 내식성, 땜납 접합성, 와이어 접합성이 우수한 도금을 제공할수 있는 액안정성이 우수한 무전해팔라듐도금액을 제공 한다. 본 발명은 무전해 팔라듐 도금액으로서, 수용...
  • 종횡비가 높은 MEMS 장치에서 LIGA 또는 LIGA와 유사한 프로세스가 일반적으로 사용된다. 이러한 공정에서 소자구조의 재료는 전착이 쉽기 때문에 니켈 또는 구리로 전...