로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10991건

습식도금 자료분류

자료수 10992 건

추천글

Tag LIST

구리 전착의 물리적 특성에 대한 전해질에 있어서 첨가제의 효과
Effect of Additives in the Electrolyte on the Physical Properties of Electrodeposited Copper

등록 : 2014.08.22 ⋅ 31회 인용

출처 : Electronics Packaging, 2권 1호 2009년, 영어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Bis-(3-sulfopropyl)-disulfide(SPS)
2-Mercapto-5-benzimidazole(2M-5S)

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.12.02
비스-설포프로필 디설파이드 (SPS) 와 같은 광택제와 같은 광택첨가제를 첨가하여 도금된 구리는 실온에서도 보관할때 물성변화를 보인다. 물성변화를 막는 효과가있는 2-메르캅토 -5-벤지미다졸 (2M-5S) 에 포함된 원소 또는 그룹을 조사 하였다. 이로부터 메르캅토 그룹과 질소원자는 필수적인 것으로 생각되며 벤젠고리는...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  2. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  3. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  4. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  5. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  6. 연구문헌자료.. 새로운 산성 구리 전기도금 촉진제 MA의 응용 연구
  7. 연구문헌자료.. 전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명
  8. 연구문헌자료.. 구리 전해 도금 용액에 사용되는 첨가제인 비스-설포프로필 다이설파이드 및 폴리에틸렌 글리콜의 분해 조절을 위한 연구
  9. 연구문헌자료.. 전기화학적으로 전착된 구리 피막의 미세 구조 진화에 대한 첨가제의 영향
  10. 연구문헌자료.. 진동 산성 구리 전기도금의 양상 및 모델링
  • 니켈 Ni 염, 구리염 Cu, 코발트 Co 염 및 피로인산염으로 구성된 주도금욕에 1차 첨가제와 2차 첨가제를 첨가하여 제조된 도금액
  • 피트 · Pit 도금표면에 발생된 작은 홀로 보통은 전기도금에서 음극에 발생하는 수소가스로 인하여 만들어 진다. 도금중 액의 pHㆍ전처리 불량ㆍ금속농도의 과대ㆍ유기물 과...
  • 불용성 양극 알칼리 주석도금의 욕조성과 작업조건을 논의하고, 피막을 용해성 양극과 비교하였다. 두 주석도금 공정의 평활성, 음극전류효율, 피복성과 결합력을 측정하고 ...
  • 불순물로 영향이 큰 Sn을 함유한 구리전석피막에 관하여, 투과전자현미경관찰 및 X 선 광전자분광분석으로 결정자경, 결정구조, 원소농도분포, Sn 원소의 산화형태등에 관하...
  • 도금폐수의 발생량및 화공약품의 사용량을 최소화 시키는 이른바 무방류 청정도금 공정의 개발이 매우 시급하여 PCB 수세수를 역삼투 장치로 소규모의 실험을 시행한 결과, ...