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무전해 석출기술에 의한 구리의 표면조정 - 총람
Surface modification with copper by electroelss deposition technique:An overview

등록 : 2010.08.05 ⋅ 52회 인용

출처 : Pure and Applied Chem, 4권 6호 2010년, 영어 12 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.30
무전해 도금공정에서 소재표면의 준비가 강조되는 표면거동은 매우 중요하다. 무전해 도금공정의 역학뿐만 아니라 표면거동에 직간접적으로 영향을 미친다. 메커니즘에 관한한 그것은 전기화학적 경로에서 진행된다. 전기화학적 접근 방식은 무전해구리 도금에서 부분 양극 및 음극 반응을 독립적으로 연구함으로써 메커니즘...
  • 은 Ag 도금조에 첨가된 수산화암모늄은 은도금에 광택 효과가 있다. 특히 욕에 상당한 양의 불순물이 포함되어 있으면 음극에 석출피막은 변색된다. 1 g/L 정도로 첨가된 티...
  • 새로운 무전해니켈의 일변량 및 다변량 최적화가 Taguchi 방법을 통해 연구하였다. 조성적 관점에서 볼 때, 용액 내 착화제 농도의 조정은 유리 Ni2+ 이온 농도를 미세 조정...
  • Quarts-crystal microbalance법 (이하 QCM) 을 이용하여, 여러 도금욕 조성 및 조작조건에 있어서, 금속의 석출량을 연속적으로 측정하여, 팔라듐 박막의 성장속도와 석출형...
  • 수년간 프라스틱도금생산을 하면서, 선진국의 발표논문 등 문헌에서 발췌한 내용중, 현장 생산상 지배적으로 적응요인이 된다고 검토하였던 사항들로써 실제 이들 내용...
  • 스루홀 도금 ^ Through Hole Plating [인쇄회로] (PCB) 도금에서 양면 사이를 관통하는 홀에 회로를 구성하는 방법으로, 관통 내면을 도금방법을 이용하여 회로를 만드는 방...