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섬유 동도금방법
copper plating method of Fiber

등록 2024.02.16 ⋅ 76회 인용

출처 한국특허, 10-2007-0075741, 한글 11 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.02.17
무전해 동도금액 및 이를 이용한 섬유 동도금방법에 관한 것으로서 섬유를 5 내지 50 g/ℓ 의 에틸렌디 니트릴로-테트라-2-프로판올 (EDTP) 과, 10 내지 20 g/ℓ 의 황산구리(Ⅱ) 5수화물 (CuSO4·5H2O) 과, 5 내지 15 g/ℓ 의 수산화나트륨 (NaOH) 과, 2.5 내지 10 g/ℓ 의 포름알데히드 (HCHO) 와, 안정제를 포함하는 무...
  • PCB 표면처리는 SMT 시에 동박이 산화하는 것을 막고, 부품 실장성 및 납땜성을 좋게 하는 PCB 제조 공정이다. 이번 호에서는 금 Au 도금의 프로세스 및 불량유형과 대책등...
  • 탱크 내 개방형 백 필터 시스템은 투과성 필터 백에 연결된 펌프로 구성되어 있으며, 펌프는 탱크 가장자리에 부착되고 백은 도금 / 세정 용액에 담겨집니다. 용액은 백으로...
  • 주석 아연 등의 저융점 금속은 전자 기기의 제조에있어서 도금 재료, 연결 재료로서의 유용성이 높은 반면, 저 융점이다. 그러므로 위스커 발생의 문제, 전자장비의 다양한 ...
  • 유리 필러 함유 PPS 수지를 대상으로 한 새로운 도금 전처리법으로 유리 필러와 옥살산의 반응에 착안하였다. 옥살산은 가장 단순한 디카르복실산 (HOOC-COOH)으로 칼슘...
  • 알미늄 상에 진케이트처리하고, 니켈도금하여 땜납도금을 하였습니다. 겨울철에는 그다지 문제가 없으나, 여름에는 불량이 많이 발생합니다. 불량의 원인과 대책을 알고 싶...