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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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섬유 동도금방법
copper plating method of Fiber

등록 2024.02.16 ⋅ 74회 인용

출처 한국특허, 10-2007-0075741, 한글 11 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.02.17
무전해 동도금액 및 이를 이용한 섬유 동도금방법에 관한 것으로서 섬유를 5 내지 50 g/ℓ 의 에틸렌디 니트릴로-테트라-2-프로판올 (EDTP) 과, 10 내지 20 g/ℓ 의 황산구리(Ⅱ) 5수화물 (CuSO4·5H2O) 과, 5 내지 15 g/ℓ 의 수산화나트륨 (NaOH) 과, 2.5 내지 10 g/ℓ 의 포름알데히드 (HCHO) 와, 안정제를 포함하는 무...

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