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무전해 석출기술에 의한 구리의 표면조정 - 총람
Surface modification with copper by electroelss deposition technique:An overview

등록 : 2010.08.05 ⋅ 52회 인용

출처 : Pure and Applied Chem, 4권 6호 2010년, 영어 12 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.30
무전해 도금공정에서 소재표면의 준비가 강조되는 표면거동은 매우 중요하다. 무전해 도금공정의 역학뿐만 아니라 표면거동에 직간접적으로 영향을 미친다. 메커니즘에 관한한 그것은 전기화학적 경로에서 진행된다. 전기화학적 접근 방식은 무전해구리 도금에서 부분 양극 및 음극 반응을 독립적으로 연구함으로써 메커니즘...
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  • 붕산을 대체한 구연산을 이용한 도금액이 개발되었으나, 구연산 이외의 붕산 대체물질의 검토 결과, 사과산을 이용한 도금욕을 구연산욕과 비교하여, 도금특성을 평가한 보...
  • 구리 합금도금 ^ Copper Alloy Plating 구리의 합금은 실용적으로 많이 이용되고 있다. [구리아연합금도금|구리-아연 합금도금] 보통의 황동 (Brassㆍ신주) 을 말한다. [구...
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  • 가전 크롬도금에서 도금피막은 금속이며, 도금후 적절한 수세를 실시하면 피막중에 6가크롬은 잔존하지 않는다. REACH (Registration, Evaluation, Authorization and R...