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DMAB를 환원제로한 무전해 NiB 도금의 안정성과 도금막의 납땜 퍼짐성 평가
Bath stablility of electroless NiB plating using DMAB as a reducing agent and evaluation of Solder wettability of deposited films

등록 2010.09.12 ⋅ 86회 인용

출처 일렉트로닉스실장학회지, 5권 6호 2002년, 일어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.13
욕의 안정성이 우수하며, 장수명화가 가능한 DMAB 을 환원제로한 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금욕의 개발을 목적으로 하여, 착화제의 종류, 욕 pH 및 온도등의 여러항목을 변화할때 욕안정성, 석출속도와 도금피막중의 B 함유율을 검토하였다.
  • 광택제로서 구연산 또는 그염, 암모늄염 및 수용성 고분자를 함유하고 pH 값이 4~8인 욕을 포함하는 만족스러운 밝기의 주석 또는 합금을 전착하기 위한 전기도금조. 욕조는...
  • 전자파 억제체가 개입된 RF-ID용 태그 및 그 제조 방법에 관한 것이며, 더 상세하게는, 루프 형태의 안테나 및 IC칩을 갖는 RF-ID 태그를 장착하는 대상물의 재질에 관계 없...
  • 시안화욕을 이용한 은도금의 각종 첨가제의 광택생성에 있어서 영향을 조사하여, 은도금의 표면구조를 전자회절법, 단면결정 조직, 광택생성에 영향을 주는 결정구조의 특성...
  • 전 염화물 니켈도금 ^ All Chloride Nickel Plating bath 철소지상의 황산구리도금의 하지도금인 [시안화구리도금|시안화 구리도금]을 대신한 니켈도금으로, 파이프 재료 등...
  • 도금액의 조성변화의 관리와 아노드의 관리는 매우 중요하다. 도금에 있어서 아노드의 거동을 니켈도금의 예로 설명