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텅스텐기판 위에 구리 무전해도금에 대한 연구
A Study of Copper Electroless Deposition on Tungsten Substrate

등록 2009.06.23 ⋅ 37회 인용

출처 화학공학, 43권 4호 2005년, 한글 8 쪽

분류 연구

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저자

김영순1) 신지호2) 김형일3) 조중희4) 서형기 5) 김길성 6) 신형식 7)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.12.18
직접 구리 무전해도금을 사용하여 텅스텐소재상에 구리를 도금하였다. 최적의 전착조건은 CuSO4 7.615 g/L의 농도, 10.258 g/L의 EDTA 및 7 g/L의 글리옥실산을 갖는 것으로 밝혀졌다. 용액 온도는 60 ℃ 로 유지하였다. pHㅊ는 11.0~12.8 로 변했다. 전착 후, 구리막의 특성을 X-선회절계 (XRD), 전계방출 이차전자 현미경 (...
  • 3가크롬, 포름산 이온을 착화제로 포함하는 도금욕과 포름알데하이드, 글리옥살, 포르알데하이드 비설파이트, 글리옥살 디바이설파이트로 구성된 그룹에서 선택된 도금욕조 ...
  • 전기 도금 산업에서 소비되는 대부분의 니켈은 장식적인 매력이 높은 광택니켈 크롬의 마감의 형태로 사용된다. 철 및 비철 소재 모두에서 니켈 도금을 제거하기 위한 다양...
  • HDDA 가교 고분자 미립자의 무전해 니켈도금시 전처리조건(봉공처리, acceleration)변화, 도금온도변화, 도금 pH 변화 및 도금초기 pH 조절등에 따른 도금속도, 도금면의 상...
  • 일반적으로 도금의 내식성 시험법으로는 많이 소개되었지만, 작년 8 월에 제정 공시된 금도금의 JIS 에 따르면, 내식성 불량의 경우 다음의 방법에 따라 정해져 있다. (...
  • 시안화물을 사용하지 않는 아연도금욕으로 징케이트욕에서 광택 아연도금에 관한 연구