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반도체와 전기화학 2
Other Electrochemical Deposition Techniques for Semiconductor Interconnection

등록 : 2011.05.25 ⋅ 41회 인용

출처 : 화학공학정보센타, N/A, 한글 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.09.12
전해 도금 외에 부가 공정용으로 사용되는 몇가지 전기화학적 박막 형성 방법으로 무전해 도금 및 치환 도금법에 관한 설명
  • RALU PLATE 135 ^ Sulfopropyl Polyethyleneimine [135|Ralu Plate 135]
  • 크롬산염에 의한 Al 합금 억제의 중요한 구성 요소는 CrVI 종의 저장 및 방출, 음극 반응억제 (주로 산소 감소), 합금의 활성 부위에서의 공격 억제이다. 이러한 영역은 차...
  • 이 작업은 해양환경에서 금속재료의 내식성을 향상시키는 것을 목표로 하였다. 무전해도금에 의해 Q 235 강 상에 니켈-아연-인 Ni-Zn-P 합금도금 및 Ni-P / Ni-Zn-P 이중층 ...
  • 자동차 및 건축산업에 적용하기 위해 가장 널리 사용되는 상업용 아연합금전착 시스템의 네가지 유형을 연구하였다. 다양한 피막 평가방법을 사용하여 각 시스템에 대해 공...
  • 치환반응에 의해 석출된 금의 양이 15 ug/cm2 이상인 무전해 금 Au 도금 용액이 제공되며, 무전해 금도금 용액에는 금으로 산화된 환원제와 다음과 같은 환원제가 포함된다....