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반도체와 전기화학 2
Other Electrochemical Deposition Techniques for Semiconductor Interconnection

등록 2011.05.25 ⋅ 60회 인용

출처 화학공학정보센타, N/A, 한글 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.09.12
전해 도금 외에 부가 공정용으로 사용되는 몇가지 전기화학적 박막 형성 방법으로 무전해 도금 및 치환 도금법에 관한 설명
  • 펄스전류에 의한 도금은 결정립의 미세화, 밀착력 및 피복력의 개선, 수소취성의 감소, 균일한 합금도금, 내부응력 및 미세균열 감소, 전류효율 증가등의 장점이 있어, 고밀...
  • 마이크로 크랙 크롬도금 ^ Micro Cracked Chrome plating bath 공업용 크롬도금의 하나로 크랙이 많은 도금표면을 만들고, 이 크랙 균열 사이에 윤할제 등을 함침하여 내마...
  • MacStan HSR 3.0은 화학적으로 안정적이며 거품이 적고 효율적인 무연 납땜성과 매우 평탄한 표면을 제공합니다. 부식에 대한 내식성이 뛰어나며 안정성을 극대화하면서 손...
  • 재료표면의 감성에 관한 감각중에 주요인자의 하나인 색체(감각)에 관하여, 도금피막과의 복합화에 따라 다양화를 기초적으로 검토
  • 현재까지의 경질용 3가크롬 도금의 연구현황을 소개하여 추후 3가 경질크롬 도금의 개발및 실용화의 확립을 중점으로 함