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반도체와 전기화학 2
Other Electrochemical Deposition Techniques for Semiconductor Interconnection

등록 : 2011.05.25 ⋅ 34회 인용

출처 : 화학공학정보센타, N/A, 한글 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.09.12
전해 도금 외에 부가 공정용으로 사용되는 몇가지 전기화학적 박막 형성 방법으로 무전해 도금 및 치환 도금법에 관한 설명
  • 구리기반 전도성 페인트를 폴리아미드 6 (Nylon6) 플라스틱에 도금하여 비전도성 플라스틱 표면을 전도성으로 변환하여 후속 구리도금을위한 전도성 표면을 만들어 전기도금...
  • 본 발명은 무전해 금속도금에 관한것으로,보다 구체적으로, 도금용액이 평형 상태가된후 도금 반응물 및 부산물의 농도가 실질적으로 일정하게 유지되면서 작동되는 공정에 ...
  • 은 피막은 내식성, 내마모성 및 전기 접촉 전도성 측면에서 구리 부품의 표면 특성을 개선하는 데 사용할 수 있다. Na₂S₂O₃기반의 비시안화 용액은 구리 소재에 은 피막의 [...
  • 무전해 니켈-다이아몬드 복합도금 ^ Electroless Nickel-Diamond Composite Plating PET 연성 소재상의 다이아몬드 복합도금 도금욕 조성 1 |1| 25.0 g/l NiSO4ㆍ7H2O 20.0 ...
  • MacDermid NiKlad ELV 809 is the environmentally compliant medium phosphorus nickel alloy coating system developed specifically to enable metal finishers and desi...