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반도체와 전기화학 2
Other Electrochemical Deposition Techniques for Semiconductor Interconnection

등록 2011.05.25 ⋅ 60회 인용

출처 화학공학정보센타, N/A, 한글 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.09.12
전해 도금 외에 부가 공정용으로 사용되는 몇가지 전기화학적 박막 형성 방법으로 무전해 도금 및 치환 도금법에 관한 설명
  • 플라스틱에 대한 도금은 전통적으로 무전해 화학과 함께 주석/팔라듐 콜로이드 유형 활성화 시스템을 사용하여 수행되었다. 잘 이해하고 있지만 이러한 공정은 비용이 많이 ...
  • 금도금 공정 ^ Gold Plating Process 1. 제품검사 2. 전처리 3. 스트라이크 도금 4. 수세 5. 하지 도금 6. 수세 7. 금도금 8. 마무리 검사 및 포장 참고 [금은도금공정|금ㆍ...
  • 아연은 안트라닐산 (ANA) 과 푸르푸랄 (FFL) 사이에 형성된 축합생성물을 포함하는 비시안화 알칼용 용액으로 부터 전기화학적으로 전착되었다. 도금액 성분 및 도금액변수...
  • 초음파 세척기 ^ Untrasonic Cleaning 사람이 들을 수 있는 최대 한계범위를 넘어서는 주파수를 말한다. 이러한 한계값이 사람마다 다르지만 약 20 kHz 이고 따라서 20 kHz ...
  • ACECS 법 양극과 음극 전해 처리를 주기적으로 번갈아 전해하여 발색과 경화를 동시에 일으키는 방법이다. 참고 INCO 법