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외부전원이 없는 금 Au 의 석출
Deposition of gold without external current source

등록 : 2011.07.04 ⋅ 64회 인용

출처 : Gild Bull., 26권 1호 1993년, 영어 10 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
서로 다른 도금방법의 상대적인 장점과 자기촉매 금도금을 위한 새로운 유형의 전해질에 대해 설명 하였다. 이도금액의 화학 시스템은 긴 수명 및 높은 금속회전율과 결합된 안정성 및 높은 도금속도와 같은 특성의 이상적인 조합을 가지고 있다. 도금액의 구성, 유지관리 및 오염물질에 대한 민감도를 파악하고 작업특성과 ...
  • 구리 전기도금 공정은 양극을 양이온 투과성막으로 둘러 싸서 전기화학조에서 첨가제의 분해를 방지하는 방법을 설명합니다. 이러한 기능은 수조수명을 늘리고 수조화학을 ...
  • 마이크로 전자패키지, 특히 폴리이미드 기판상에 금 Au 도금 구리회로를 갖는 마이크로 전자패키지를 제조하는 방법이 개시된다. 방법은 폴리이미드 기판의 선택된 부분상에...
  • 구리 Cu/ 니켈 Ni 다층막의 내마모특성에 착안하여, 정전류 더블펄스법을 이용한 1액법에 의한 Cu/Ni 다층막 및 저자가 개발한 자동도금 장치를 이용한 2욕법에 있어서 직류...
  • 프린트 배선판의 빌드업 과정은 최근 들어 많은 기업들이 개발에 착수해왔다. 이 방법은 1967 년경에는 이미 개발되어 있었지만, 그후 스루홀 도금법이 대세를 차지하고 빌...
  • 디스고 처리는 전기 아연도금 공정에 의한 수소취성을 피하여 파괴되면 곤란한 철강 제품용으로 개발된 크롬프리 고내식성 표면처리 기술이다. 아연 알루미늄을 함유한 ...