로그인

검색

검색글 10839건
외부전원이 없는 금 Au 의 석출
Deposition of gold without external current source

등록 : 2011.07.04 ⋅ 57회 인용

출처 : Gild Bull., 26권 1호 1993년, 영어 10 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
서로 다른 도금방법의 상대적인 장점과 자기촉매 금도금을 위한 새로운 유형의 전해질에 대해 설명 하였다. 이도금액의 화학 시스템은 긴 수명 및 높은 금속회전율과 결합된 안정성 및 높은 도금속도와 같은 특성의 이상적인 조합을 가지고 있다. 도금액의 구성, 유지관리 및 오염물질에 대한 민감도를 파악하고 작업특성과 ...
  • 소재로서 다방면에 사용되고 있는 아연 다이캐스트 및 구리계 합금소재상의 도금박리법에 관하여 해설
  • 무세정의 입장에서 프린트배선판의 실장방법, 부자재, 세정도평가, 신뢰성평가등에 관하여 설명
  • PME
    PME · Propynol ethoxylate ^ 2-(2-preoppynoloxy) Ethanol C5H8O2 = 100.1 g/㏖ CAS 3973-18-0 성상 : 무색~황색 액상 순도 : 98.0% ㏗ : 2.5~7.5 밀도 : 1.01~1.04 용도 :...
  • RALU PLATE DPS ^ 3-(N,N-Dimethylthiocarbamoyl)-thiopropanesulfonate, Natrium Salt [DPS] 참고 [구리도금첨가제|구리도금 첨가제] [도금첨가제]
  • ABS 도금 관리 ^ Control of ABS Plating 에칭액의 관리 포인트 ABS 수지중 부타디엔을 크롬산에 의하여 산화 용해하여 앵커를 만들고, 2중 결합된 부타디엔을 분해하여 카...