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승온 탈리 분석장치 (TDS) 에 의한 무전해 Ni-P 피막중 안정제의 분석
Analyses of stabilizer in electroless Ni-P films by Thermal Desorping Spectrometry(TDS)

등록 2011.08.05 ⋅ 97회 인용

출처 표면기술, 62권 1호 2011년, 일어 3 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.11.27
RoSH 에 저촉하는 물질을 안정제로 사용하고있는 무전해 니켈도금막을 대상으로, 납 Pb 및 Pb 대체로서 사용되고 있는 비스무스 Bi 의 분석에 대하여 온도 탈리분석의 유효성에 관한 검토

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