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하지 무전해 니켈-인피막형태가 와이어본딩 특성에 주는 영향
Influence of electroless Ni-P film condition on wire bondability

등록 : 2011.08.05 ⋅ 60회 인용

출처 : 표면기술, 62권 1호 2011년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.10
여러형태의 무전해 금도금 프로세스에 있어서 무전해니켈-인 피막형태가, 무전해니켈-인 피막중의 인함유량 및 니켈석출피막형태와 와이어본딩특성과의 관련성에 관하여 검토한 보고서
  • 광택 주석 전기도금에 관하여 현재까지 발표된 관련보고의 개요를 설명하고 문제점과 발전방향등의 설명
  • 황산니켈염, 황산아연염 및 다양한 농도의 표면 활성 세틸-피리디늄 염화물 (CPC) 로 구성된 전기도금 조에서 니켈-아연 합금 전기도금의 염화나트륨 용액에서 부식거동을 ...
  • 비용이 적게 들며 제조공정이 간단한 도금법인 전기도금법 가운데 최근에 주목을 받고있는 PC 도금기술을 분석 보고하고자 하며, PC 도금의 전기화학적 원리, 특성, 이용분...
  • 헐셀은 음극이 양극에 비스듬하게 배열된 실험용 도금셀로, 광범위한 전류밀도의 도금은 단 한번의 전착만으로 테스트가 가능하다. 따라서이 셀은 도금상태 결정, 도금액의 ...
  • Ultramid® T 4381 LDS is a semi-crystalline, partially aromatic hightemperature polyamide ( PA 6 / 6T ) for laser direct structuring ( LPKFLDS ® ). As the materia...