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하지 무전해 니켈-인피막형태가 와이어본딩 특성에 주는 영향
Influence of electroless Ni-P film condition on wire bondability

등록 2011.08.05 ⋅ 74회 인용

출처 표면기술, 62권 1호 2011년, 일어 7 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.10
여러형태의 무전해 금도금 프로세스에 있어서 무전해니켈-인 피막형태가, 무전해니켈-인 피막중의 인함유량 및 니켈석출피막형태와 와이어본딩특성과의 관련성에 관하여 검토한 보고서
  • 절연성이 낮고 토크성에 문제가없는 우수한 광택과 높은 내식성을 갖는 3가 크로메이트 피막을 얻을수 있다. 3가 크로메이트 피막용 마감재 조성물 및 3가 크로메이트 피막...
  • 퍼멀로이 · Permalloy 퍼머로이는 1923년 미국 Bell 연구소의 EImen 이 78 % Ni-Fe 합금을 600 ℃ 에서 급냉하는 방법을 사용하여 고투자율을 얻은 이래 MoㆍCrㆍCuㆍNb 등의...
  • 용제법에 의한 입형의 Ni-Fe 합금을 아노드로 이용한 광택 Ni-Zn 합금도금을 하고, 아노드의 용해성, 도금욕 및 합금도금 피막의 조성, 도금피막의 성질등에 관하여, 장시간...
  • 반도체 칩의 소형화 대용량화 고속화에 따라 반도체 패키지의 박형화 다핀화 고집적화가 이루어지고 있다. 최근 위이퍼 레벨 CSP가 대부되고 있고 SiP, SoC 기술이 발전하는...
  • 4종류 유기물을 알칼리 시안도금욕에 철강을 아연 Zn 도금 시험을 하였다. 시험된 첨가제는 폴리비닐알코올 (PVA) 및 에피클로르히드린과 아민의 축합생성물, 폴리...