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하지 무전해 니켈-인피막형태가 와이어본딩 특성에 주는 영향
Influence of electroless Ni-P film condition on wire bondability

등록 2011.08.05 ⋅ 74회 인용

출처 표면기술, 62권 1호 2011년, 일어 7 쪽

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.10
여러형태의 무전해 금도금 프로세스에 있어서 무전해니켈-인 피막형태가, 무전해니켈-인 피막중의 인함유량 및 니켈석출피막형태와 와이어본딩특성과의 관련성에 관하여 검토한 보고서

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