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무촉매 방법에 의한 구리상의 무전해니켈 도금막의 석출기구
Mechanism for the deposition of electroless nickel films on copper with No catalyzer

등록 2008.08.09 ⋅ 59회 인용

출처 표면기술, 44권 11호 1993년, 일어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2024.10.18
환원제로 디메틸아민보란을 이용함에 따라 무촉매 방법에 의한 구리 배선상에 형성된 구리산화막을 환원하여, 니켈도금막을 형성하는 것이 가능함에 따라, 이로서 얻은 무전해니켈도금막의 생성기구에 관하여 검토한 실험
  • 강염기성 조건을 갖는 일반적인 무전해구리도금법을 양극산화 알루미늄 기판상에 적용하기에는 적절하지 않아, 중성 근처 의 pH(6.5~8) 조건을 갖는 무전해 구리도...
  • * liquid concentrate * suited for trivalent thin layer and thick layer passivation * is added directly to the passivation bath * becomes an integral part of the ...
  • 수백개의 합금이 실험실에서 전착되었지만 상대적으로 소수가 상업적으로 사용되었다. 제한된 사용에 기여하는 몇 가지 이유는 다음과 같다. 특정 합금욕은 일반 예외적으로...
  • 최근 억제제의 우수한것이 발견되면서 보일러, 열교환기, 증발제관, 냉각관 등에 발생하는 스케일 또는 오물을 제거하려면 억제제를 함유하는 용액에 의하여 장치의 재질을 ...
  • 연경면에 구리도금을 할때 밀착력을 정량적으로 측정하여, 박리면은 통상 구리적색으로, 도금된 동막의 경도를 표시하고, Cu-Fe 간의 밀착강도는 박리없이 측정하는것을 연구