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검색글 Alexandra Inberg 2건
무전해은 Ag 과 마이크로 전자와 마이크로전자 화학시스템 적용의 텅스텐 박막의 은 Ag
Electroless Silver and Silver with Tungsten Thin Films for Microelectronics and Microelectromechanical System Applications

등록 2011.11.09 ⋅ 66회 인용

출처 Electrochemical Society, 147권 9호 2000년, 영어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
은 (Ag) 및 은-텅스텐 [Ag (W)] 층을 Si 에 무전 해 도금한 결과를 제시 하였다. 이는 마이크로 전자공학 및 MEMS (Microelectromechanical System) 기술을 적용하기 위한것이다. 은 Ag 은 저항력이 우수 하지만 박막 특성과 부식에 대한 취약성이 문제를 일으킬수 있다. 이 연구에서 저항률 및 표면 거칠기와 같은 박막 특...
  • Potention dynamic, EDX 및 SEM (Scanning Electron Microscope) 기술을 사용하여 염화나트륨 NaCl 용액에서 316 L 스테인리스강 (316 L SS) 의 전기화학적 거동을 결정하였...
  • 비전도성 물질의 특정 부분에 구리철사를 감아 외부로 노출 되도록 하는 전원인입선 공정과, 염화제1주석 수용액에 단시간 침지시켜 상기 비전도성 물질의 표면에 주석이온...
  • 광택 Ni-P 도금을 16~25 um/시간의 균일한 두께의 도금이 가능하다. 철소재 비철소재 알루미늄 등의 소재에 도금이 가능하며 8~10 MTO 사용이 가능하다.
  • 황산구리 도금광택제 ^ Acid Copper Plating Brightener 황산구리도금 광택제는 염료형과 비염료형으로 나누어지며, 크게 캐리어ㆍ광택제ㆍ레벨러가 포함된다. 보통 억제제...
  • 광택제는 본질적으로 디알킬 아미노- 티옥소메틸- 티오알칸설폰산의 과산화물 산화 생성물로 구성되며, 여기서 각 알킬 및 알칸 그룹은 개별적으로 1~6 개의 탄소 원자를 포...