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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리-탄화규소 Cu-SiC 복합피막의 형태와 특성에 대한 전해질의 교반방법과 첨가제의 효과를 조사했다. 초음파 교반방법으로 Cu-SiC 복합피막은 부드럽고 치밀한게 되었다. ...
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나프톨 b-naphthol 은 부드럽고 균일성으로 사용된 최초의 주석 첨가제중 하나다. 주석 전착 도금조건하에서 산화될 수 있지만 나프탈옥시드를 기초로한 1,2- 나프톨퀴논 또...
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아연계 합금도금 피막중에 nm 오더의 초미립자 실리카 (SiO2) 를 분산공석시키는 합금 복합 도금기술 및 이 초미립자 표면에 접수성과 고분자 접착기능을 갖는 실란커플 자...
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에틸렌디아민 · Ethylendiamine CAS 107-15-3 H2NCH2CH2NH2 C2H8N2 = g/mol 무색~약한 황색 유기합성원료, 섬유처리제, [EDTA] 수지 등의 제조원료로 사용 도금에서는 [탈지...