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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 1574회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 아연 또는 아연합금 본체를 용해성 구리염 (예 : 황산구리) 착화제 (예 : 시트르산) 및 환원제 (예 : 차 아인산 나트륨)으로 본질적으로 구성된 무전해 구리도금 조성물 또...
  • 도금공장에서 발생되는 도금불량은 밀착불·얼룩·구름낌·피트·광택불량·피복성 불량등이 주로 나타나나, 통상 이들은 욕조성·작업조건·광택제 과다과소 및 발란스·불순물의 ...
  • 한글 페이지 / PowerPoint 로 만든 무전해 도금과 치환도금의 기초지식 치환도금은 용액의 한 금속이 다른금속과 화학적인 교체 반응. 전기적으로 귀한금속이 용액중의 비한...
  • 1950 년대 후반 미국 텍사스 인스트루먼트 사의 킬비와 페어차일드의 노이스에 의한 반도체 집적 회로의 발명하여 계산기를 시작으로, 비디오 게임기, 개인용 컴퓨터, 스마...
  • 착화제를 변화하여 니켈-붕소-탄소 Ni-B-C 피막의 제작이 가능한 도금욕중에, 과 레니움산 암모늄을 첨가할때, 피막조성의 무전해 Ni-Re-B-C 합금피막의 제작을 실험하여 피...