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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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크롬은 크롬이 용해성 Cr6+ 화합물로 존재하는 크롬산 기반 공정 또는 크롬이 용해성 Cr3+ 로 존재하는 3가욕에서 도금될수 있다. 두 용액 중 하나에서 생성된 크롬도금은 C...
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벤조산나트륨은 농도가 0.03 M 보다 높을때 아연 전착에 차단효과가 있지만 농도가 0.03 M 보다 낮을때 아연핵의 형성속도를 가속화하는 것으로 밝혀졌다. 벤조산은 표면에 ...
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요드 I- 를 배위자로 선택하여 은-요드 Ag-KI 수용액을 사용하여 동판에 침지시켰을 때의 치환반응 속도를 부분분극 곡선으로부터 추정하였으며, 시안 스트라이크 은 Ag 도...
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고 저항 NiPC와 기존 NiP 막의 열처리로 인한 구조적 변화를 조사하여 도금 공정에서 금속이 아닌 반도체 특성을 가진 고 저항막을 생성하는 이유를 파악했다. 발표자: M.Ki...