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복합피막 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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도금의 열특성, 특히 다이아몬드나 cTN을 이용한 복합도금막의 열측성에 관하여 검토
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일반적인 DC 산성 구리전기 도금용액에는 다음이 포함된다. • 황산 (180~250 g/l) • 황산구리 (40~100 g/l) • 염산 (25~100 mg/l) • 유기광택제 (2~10 mls/l) • 레벨러 ...
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한계전류 밀도를 DC 사용시 보다 펄스전류를 사용하면 상당히 증가할수 있으며, DC 도금에 비해 결정입 미세화, 밀착력 및 피복력 개선 수소취성 감소, 균일한 합금도금, 내...
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무전해니켈 도금은 전류를 사용하지 않고 수용액에서 니켈합금을 기판에 도금하는 공정이다. 따라서 전해질의 니켈이온을 소재에 니켈금속으로 줄이기 위해 외부 직류소스에...