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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전기구리 도금첨가제와 불순물
Electrolytic Copper Plating Additives and Contaminants

등록 : 2015.10.23 ⋅ 30회 인용

출처 : Universal Instrument, na, 영어 28 쪽

분류 : 교재

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.12
일반적인 DC 산성 구리전기 도금용액에는 다음이 포함된다. • 황산 (180~250 g/l) • 황산구리 (40~100 g/l) • 염산 (25~100 mg/l) • 유기광택제 (2~10 mls/l) • 레벨러 (5~15 mls/l) • 캐리어 (25~100 mls/l) • 물 (밸런스)
  • 내마모성이 우수한 무전해 복합도금의 도금 방법, 피막특성, 적용례에 관하여 소개
  • PCB부식폐액인 염화구리폐액에서 탄산구리을 제조하는 방법에 관한 것이다. PCB 회로기판 부식폐액인 염화구리 폐액은 구리의 함량이 평균적으로 10∼12 %, 염산이 10∼15...
  • 크롬도금액 문제해결을 검토하였다. 논의는 화학적관점 에서뿐만 아니라 전체 도금라인 관점에서 도금문제를 해결하는데 중점을 두었다. 화학적, 물리적, 전기적, 인간적 조...
  • 공환여과 · Transfer Filteration 도금액 전량을 지하 예비조로 옮기며 여과하는 방식을 말한다. 일과 작업후 도금액중에 낙하된 제품 등을 제거할 수 있으며, 양극보의 점...
  • [A. S. T. M. 前處理시리즈 1- 高炭素鋼의 電氣鍍金 前處理] 고탄소강에 전기도금함에 있어서 밀착력을 최대로하고 수소취성을 최소로 하기위한 예비과정을 확립함