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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전기구리 도금첨가제와 불순물
Electrolytic Copper Plating Additives and Contaminants

등록 : 2015.10.23 ⋅ 32회 인용

출처 : Universal Instrument, na, 영어 28 쪽

분류 : 교재

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.12
일반적인 DC 산성 구리전기 도금용액에는 다음이 포함된다. • 황산 (180~250 g/l) • 황산구리 (40~100 g/l) • 염산 (25~100 mg/l) • 유기광택제 (2~10 mls/l) • 레벨러 (5~15 mls/l) • 캐리어 (25~100 mls/l) • 물 (밸런스)
  • 나노결정질 재료는 결정립 크기가 상당히 감소하고 결정립계와 삼중 접합의 부피 분율이 크기 때문에 기존의 다결정 또는 비정질 재료와 비교하여 많은 특이한 기계적, 물리...
  • 차아인산염 ^ Hypophosphite Salt 차아인산ㆍ포스핀산 포스핀산염은 알칼리 토류 금속염인 망간ㆍ아연ㆍ랜터노이드와의 화합물이 알려져 있으며, 어느 것도 이온성 화합물로...
  • 과망간산칼륨 처리 ^ Potassium Permanganate Tretment 도금욕중 유기물로 오염된 도금액을 정화하는 방법중 하나이며, 광택제를 포함한 모든 유기물을 산화제거 하는데 사...
  • 전석억제제의 흡착질량(흡착밀도)와 흡착속도가 전석억제효과에 영향을 주는것으로 알려져있어 검증을 목적으로, 둔수쇄장이 다른 양이온성 계면활성제의 금속표면에 대한 ...
  • PCB 제조공정중에 구리회로 부분을 산화로 부터 보호하는 방법에 관한것 이다. 기술의 핵심은 구리회로를 유기납땜성 보호제 (Organic Solderability Preservative, OSP) 로...