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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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실란 커플링 첨가제 KH-550 변형 알루미늄 합금의 공정을 최적화하고, 산업 생산에서 안전하고 저렴한 비용의 수요를 충족하기 위해 필름 층의 성능에 영향을 주지 않고 혁...
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피로인산 주석 ^ Stannous Pyrophosphate CAS No. 15578-26-4 Sn2P2O7 = 411.36 g/mol 밀도 4.009 g/cm3 백색 분말 매우 작은 해리 상수 Ksp : Sn2P2O7= 2Sn2+ + P2O74-로 ...
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HEDP 구리도금의 밀도에 대한 계면활성제의 효과를 연구하였다. 구리 전착의 전기 화학적 거동을 선형 전위스캐닝 방법으로 연구하고, 도금액과 소재 사이의 접촉각을 시험 ...
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작업 전극으로 사용한 구리 Cu, 납 Pb 소재위에 납 Pb 의 보호를 체계적으로 변화시키며 아연 Zn 의 전착/용해 현상을 조사함
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박리강도 시험과 전자현미경에 의한 괄찰을 병용하여, 전처리로부터 무전해구리석출 까지의 과정을 간찰하고, 여러 전처리조건, 형성조건에 대한 박리강도의 변화와 도금경...