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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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DMF 를 이용한 합금석출의 전류효율에 미치는 전해조건의 영향, 합금피막의 구조에 관하여 조서
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알루미늄의 인쇄방식에도 여러종류가 있고, 오프셋인쇄, 양극산화 인쇄, 스크린 인쇄, 에칭인쇄, 롤라그렌인쇄 등이 있으나, 여기서 대량생산되는 오프셋인쇄에 관하여 설명...
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전기접점부품은 대부분 실용화되어 있으나, 전기접점에의 응용이 기대되는 재료로서, 그 특성을 Au 도금재, Ag 도금재, Ni 도금재 또는 Sn 도금재와 비교한 결과에 관한 보고
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우리는 파모익산 (PA / 4,4 -메틸렌-비스 (3-하이드록시 -2-나프탈렌 카복실산) 가 가성소다 NaOH 의 존재하에서 효과적인 캡핑 및 환원시약으로 작용하여 비교적 단분산 Au...
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다이나믹 도금셀 (HETC) ^ Hydrodynamic Electroplating Test Cell HETE 는 1994 년 경 "Shi-Chern Yen" 과 "I- Mon Lu" 가 고안한 두개의 차단 전극이 서로 90° 를 가진 회...