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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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밀착강도에 직접적인 영향을 주는 몇자기 조건중 에칭 공정이 극히 중요하다고 보고 에칭 최적조건을 얻고자 시험 하였다.
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부식방지용 합금 도금액은 황산니켈 암모늄 60~80 g/l, 염기성 탄산니켈 25~35 g/l, 황산코발트 암모늄 5~10 g/l, 황산코발트 10~159 g/l, 프로인산 나트륨 15~20 g/l, 붕산...
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용액으로부터의 전석법에 의해, CulnSe2, 화합물 반도체를 제조하였다. 또한, 전해 조건의 CulnSe2, 화학량 이론비, 구조 등 전석막 특성에 미치는 영향을 조사했다. 석출 ...
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지르코늄 · Zirconium 아연도금 후처리 내식 코팅제용 참고 WIKI 지르코늄
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100도 이하의 수용액에서 대면적에 금속결종막을 석출 가능한 도금법이, IoT 실현을 가능하게하는 차세대의 금속배선 기술과 시장에서 요구하는 다이렉트 패터닝 도금기술의...