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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 재질상의 전기 아연도금시 발생되는 수소취성의 요인 방지방안과 제거 방법을 각국 규격서를 비교 분석한 기술
  • PCB 제조공정에서 가장 마지막 공정이 바로 표면처리 공정이다. 표면처리 공정은 최종 소비자에게 도달하여 soldering 공정이 이우어질때까지 Solder Pad 표면에 산화를 방...
  • 팔라듐-니켈 합금도금 ^ Palladium-Nickel Alloy Plating [팔라듐도금]에 비하여 내부응력이 작고 유연하고 납땜성이 우수하며, 광택니켈보다 광택 내식성이 우수하여 얇게 ...
  • 도금을 위한 측정은 X-선형광 (XRF) 도금두께 측정기로 가장 중요한 응용 분야다. 금 Au 은 다양한 구리합금 및 철합금 소재에 도금되며 종종 니켈, 은 및 팔라듐-니켈과 같...
  • 아연합금 도금욕 ^ Zinc Alloy Plating Bath 각종 아연 합금도금의 특성 비교 합금종류 진케이트 Zn 알카리 Zn-Fe 산성 Zn-Ni 알카리 Zn-Ni 산성 Zn-Co 유기 Sn-Zn 합금비율...