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무전해구리 도금욕의 안정성과 석출물의 물성
The stability of electroless copper bath and the properties of deposits

등록 : 2008.08.03 ⋅ 49회 인용

출처 : 실무표면기술, 31권 8호 1984년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.07.30
애디티브법에 의한 인쇄회로기판의 제조에 있어서, 연성이 우수한 무전해구리 도금이 요구되나, 여기에는 액의 안정성과 석출물의 물성 및 용존산소의 영향에 관하여 해설하고 새로운 연성 평가법도 소개
  • 붕불화수소산 (붕불산) ^ Fluoroboric Acid HBF4, HBF2(OH)2, HBF(OH)3 모두 붕불산을 표시하지만, 보통은 HBF4로 표시한다. CAS 16872-11-0 BF3FH = 87.81 g/㏖ 무색 액체...
  • 비시안화물 금속 착화물, 티오황산염, 아황산염 및 하나 이상의 아미노산을 포함하는 무전해은 Ag 또는 금 Au 도금액 이다. 아미노산이 포함된 이러한 무전해 도금액은 아미...
  • 양산성과 코스트면에 우수한 전기도금법을 이용하여 Pt 및 Ni 공석의 가능성을 검토하고, 금속함유량의 콘트롤이 가능성을 검토하여, 내피복성이 우수한 Ni 50 mol %합금의 ...
  • Cu-Sn 도금은 인체에 알레르기가 없고 확산방지 요구사항을 충족할수 있고 비용이 저렴하기 때문에 니켈도금을 대체할수 있다. 국내외에서 Cu-Sn 도금의 연구와 응용을 개관...
  • 프라스틱재료의 표면에 전기도금을 하기 위하여, 프라스틱 재료의 표면에 적당한 전처리를 하기위한 염화제일석 및 염화팔라듐 등을 유기용제에 잘용해 하여 도포한후 건조...