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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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자동차용 냉연강판의 내식성 향상을 목표로 진행하였다. 무전해 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 합금도금은 냉간압연 강판에 준비하였으며 도금조 구성 및 공정변수가 피막의 내식성...
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흑색 피막은 장식용 코팅, 태양광 패널, 광학기기와 같은 다양한 응용 분야에서 널리 사용된다. 피막은 대부분 액상 전착 또는 기상 증착에 의해 준비된다. 이 백서에서는 ...
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전기도금 공정으로 제조된 Cu 도금층의 특성을 연구하기 위하여 도금용액 내 의 Cu2P207 함량을 각각 0.531 M로 높이고, 일반적 으로 사용되는 온도(50'C)에서 전기도금을 ...
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주석의 수지형결정의 성장을 억제하여 비교적평골한 주석도금 피막을 만드는 N,N -비스(폴리옥시에틸렌) 옥타데실아민을 첨가제로 하여, 폐수처리가 쉽고 생산비가 저렴...
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니켈의 전주를 응용한 3차원 마이크로 구조체제작에 관하여 소개