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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 도금막의 P 함유율과 석출전류효율에 있어서 pH, 도금전류밀도, 차아인산소다 농도등의 도금조건의 영향을 조사하고, 도금피막의 성장형태, 화학형태와 결정구조, 열처...
  • 표면처리 기술은 박판 후강판의 표면처리, 형강 및 강관의 코팅 및 피복처리, 철 구조물의 중부 식방지 처리 등 광범위 하다. 본문에서는 수량이 많은 박판의 표면처리에 대...
  • 도금공정 ㆍ Plating Process 도금공정은 크게 전기도금과 무전해도금으로 나누어 진다. 전기도금은 전도성을 가진 금속 재료위에 도금되는 것이고 무전해도금은 플라스틱 ...
  • 디메틸설폰 (DMSO2)- 염화알루미늄 AlCl3 욕을 이용하여, 건조공기중의 알루미늄 Al 전착을 시도하였다. 디메틸설폰산욕은 방향족계 용매와 에텔계 용액를 이용하여 다...
  • 표면처리분야에 무전해니켈도금액중의 유기물, 금속이온의 분석, 표면처리제의 분석등의 분석법을 이방법을 이용한 원리 특징 응용예에 관하여 설명 [キャピラリー電気泳動...