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니켈전기도금 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전자기 차폐 ㆍ EMI Shield 전자기 차폐는 공간의 특정 부분을 도체 혹은 강자성체로 둘러싸서 내부가 외부 전자기장으로부터 영향을 받지 않도록 하거나, 반대로 내부에서 ...
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공업용 크롬도금욕의 조성과 불순물의 관리내용을 설명하고, 3가크롬 및 용해 불순물을 효과적으로 저감하는 격막전해법을 소개
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비용을 줄이기 위해 커넥터와 같은 전자부품에 사용되는 금 Au 도금두께는 가능한한 얇게 만들어야 한다 (예 : 0.05~ 0.75 μm). 그러나 이러한 피막이 너무 얇으면 핀홀수가...
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산화티탄상의 도금 방법을 아르켜 주십시요 !
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인산암모늄 (NH4)2 HOP4 및 인산나트륨 Na2HPO4 ⋅ 12H2O 첨가량이 도금에 있어서 영향을 조사하고, 이들 첨가량의 허용범위와 pH 가 도금표면 형태와의 관계에 관하여 연구