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무전해 구리 석출에 있어서 팔라듐/주석 Pd/Sn 촉매 ​​표면의 진화
The Evolution of Pd/Sn Catalytic Surfaces in Electroless Copper Deposition

등록 2022.07.13 ⋅ 162회 인용

출처 Loughborough Universi, na, 영어 34 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.08.02
유리 소재에 무전해 구리 도금전에 형성된 Pd/Sn의 다양한 촉매 표면을 설명하였다. 이 연구에서, (3-아미노프로필) 트리메톡시실란을 사용한 유리 표면의 실란화는 Pd/Sn 촉매의 흡착 및 후속 구리 도금을 돕기 위해 기능성 분자의 표면 결합 층을 제공하는 데 사용되었다. 이것은 표면의 촉매 Pd/Sn 구조가 촉매 조에 ...
  • 마그네슘합금은 도장면에서 보면 상당히 어려운 소재중의 하나로서, 최근 마그네슘합금용 도료 및 도장에 관한 소개
  • 스트레스를 최소화하기 위해 1차 또는 2차광택제 농도와 와트욕내에 계면활성제를 니켈도금을 스트립 배열기술 및 통계분석으로 측정하여 결정 되었다. 최적 농도는 0.72 g/...
  • 구리 ㆍ Copper (Cu) 전기전도성이 모든 금속중에 두 번째로 높으며, 연전성과 연성이 뛰어난 금속으로 전기 또는 [무전해도금] 공업에많이 이용된다. [구리도금] [무전해구...
  • 플라즈마 크리닝장치의 구조에 관하여 개념에 관하여 설명하고 실제 플라즈마 구조를 설명
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