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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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스테인리스강의 산세 폐액중의 질불산을 확산 투석법으로 회수하는 방법에 관하여 실제 운전 실적을 공개
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고속 양산과 함께 생산 공장의 문제점은 세척, 세척수, 코팅 처 액에 대한 부담이 커 자연적으로 처리액 관리의 자동화가 필요하다는 점입니다.최근 유럽과 미국에서 급속히...
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무전해 Ni (3-5μm)/Pd/Au 도금 처리를 다양한 인쇄회로기판(PCB)에 적용하였다. 최근 고성능 전자소자에 대한 요구로 인해 PCB 에 Cu 패턴의 미세가공이 진행되고 있다. 이 ...
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전기화학적 처리공정을 이용하여 전극판 종류및 여러 운전조건에 대한 질산성 질소 제거효율, 에너지 소모량에 따른 최적 운전조건을 평가하였고, 단일공정에 의한 처리가 ...