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전해 구리 도금액
ekectrolytic copper plating solution

등록 2008.09.18 ⋅ 49회 인용

출처 한국특허, 2005-0514251, 한글 16 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

저자

바스테드레온알1) 리츠왈스키제임스이2) 레페브레마크3) 메나르드스페판4) 마틴제임스엘5) 스키티로버트에이6) 토벤마이클7)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.06.04
구리전기도금 조성물, 이 조성물의 사용 방법 및 이 조성물에 의해 형성된 제품을 제공한다. 본 발명의 전기도금 조성물은 고종횡비, 작은 직경의 마이크로비아를 비롯하여, 도금이 곤란한 어퍼쳐 벽상에 효과적인 구리도금을 제공할 수 있는 광택제가 증가된 농도로 함유한다.
  • 니켈분말은 붕산, 글리세롤 및 황산으로부터 니켈을 전착하여 얻었다. 이 분말의 형태와 입자크기를 연구했다. 해면질, 불규칙, 벗겨짐, 섬유질 및 응집입자가 얻어졌다. 85...
  • 무전해 니켈 복합도금으로 가능한 성능 및 비용 이점을 검토하였다. 다이아몬드, 탄화 규소, 질화 붕소, 폴리 테트라 플루오로 에틸렌 (PTFE)의 네 가지 특정 유형의 복합 ...
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  • 경질크롬 도금의 특성 전착층의 외관 / 경도 / 마모성 / 내열성 / 내식성 / 흡장수소와 경도에 있어서 유공도와의 관계 각종금속의 용유점의 비교 / 크롬도금면의 마찰계수 ...
  • 팔라듐의 무전해도금에 관하여 기초적 검토를 하고, 무전해도금에는 표면 활성화 처리하여 도금하는 지지체의 표면에 환원반응의 촉매인 팔라듐핵의 침지가 필요하다. 여기...