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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전자장치의 금속화 및 연결에 사용되는 도금기술에 중점을 둘것이다. 금속화에서는 반도체 및 PCB용 구리도금에 의한 배선형성, 특히 첨가제에 중점을 두고, 구리 전기도금...
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아인산니켈의 미립자생성 소위 용해도는 도금액의 조성 pH 및 온도에 따라 결정도어 이들의 관련성을 실험
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애디티브법 프린트 배선판용의 무전해 구리도금의 규격에 관하여, 그 원안 작성에 있어서 심의 과정을 소개하고, 규정된 중요 항목에 관한 설명
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구리이온, 구리이온 착화제, 구리이온 환원제, 촉매 및 pH 조정제 외에 양이온성 계면활성제를 포함함으로써, 소지층 표면활성화 효과를 통한 응력(Stress) 감소 및 접...
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티오황산은 Ag 도금욕에서 전착에 의한 구리위에 은도금을 하였다. 피막의 미세구조, 결정 배향, 입자 크기, 내식성, 내유황성 및 피막의 노화방지 성능을 주사전자 현미경 ...