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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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R5 공정은 농축된 (65~80 % w/w) 인산과 소량의 질산, 인산이암모늄 및 구리를 결합하여 황산 양극산화 전에 알루미늄 부품을 화학적으로 연마한다. 부품 표면에서 금속을 ...
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전착 코발트-철 CoFe 필름의 성장 응력과 구조에 대한 첨가제로서의 사카린의 효과가 제시 하였다. 사카린 농도는 0 gL-1에서 1.5 gL-1 사이였다. 응력 측정은 캔틸레버 굽...
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산성 주석도금욕 첨가제는 폴리옥시에틸렌 글리콜에 옥시프로필렌을 가하여 제조한 평균 분자량이 3000~18000 인 첨가성분 (A) 및 폴리옥시에틸렌 글리콜에 옥시프로필...
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메탄설폰산 및 알칸올설폰산과 같은 새로운 주석 도금욕을 광범위하게 시험하였다. 생산성이 높은 주석 도금 공정을 개발하기 위해 페놀설폰산 기반 욕에 의한 고전류 ...
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크롬산 양극산화법 H2CrO4 반투명의 외관으로 광학기기·통신기기 등 고온부품에 사용 연질(20 ㎛ 이하) 피막과 20 ㎛ 이상의 [경질피막]이 있다. 유백색 외관ㆍ염색에 따라 ...