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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3212회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 전도도 (傳導度) · conductivity 전기전도도·전도율·도전율 또는 간단히 전도도라고 한다. 전기 저항의 역수를 표현 한다. 전도도 L = 1/ρ = l/R S 대표 금속의 전기전도도 ...
  • PMD WHITE BRONZE C60 : me29_White_BronzeC60.pdf The PMD White Bronze C60 process has been developed to produce a highly corrosion resistant, non-magnetic, bright...
  • 무전해 니켈 Ni/ 침지 금 Au 도금공정 (이 문서 E-Ni / I-Au 에서 참조) 은 PCB 및 BGA 기판에 사용되어 구리패드를 산화로부터 보호하고 납땜 가능한 표면을 제공한다. 다...
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  • 6가크롬 등의 유해물질을 포함하지 않는 도금처리 액에 의해 지금까지와 동등 이상의 경질도금피막을 얻을수 있는 도금기술을 개발하는 것을 목적으로한다.