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산화티타늄 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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ABS 와 폴리프로필렌 수지 (금속화에 사용) 의 식각 메커니즘을 적외선 스펙트럼과 가스 크로마토 그래피를 통해 연구하였으며 실험결과는 다음과 같다. ABS 수지를 황산과 ...
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티오요소 첨가된 전해연마 액에 있어서 금합금의 전해연마 거동을 설명하기 위하여, 주요 합금조성인 금의 금-은-구리 Au-Ag-Cu 합금을 시작하여, 전해질의 종류에 의한 영...
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버프, 브러시 등의 기계 연마 대체로서 H2O2 - H2SO4 계 소프트 에칭제에 주목하여 프린트 기판 구리 표면의 개질에 대해 검토를 실시했다. 부드러운 에칭으로 구리 표면을 ...
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타펠 ㆍ Tafel 곡선 스위스 화학자 "Julius Tafel" 의 이름을 따서 명명되었으며, 과전압에 대한 전기화학 반응의 속도와 관련된 전기화학 역학의 방정식이다. Tafel 방정식...
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공정도 - HYPRO PROCESSES