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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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Palladium 흡착된 홀 내벽에 화학적인 반응에 의해 Cu+2 이온을 환원 석출 시켜 일정한 두께(0.3 ~ 0.5㎛)로 도금하여 도전성을 부여하기 위함.
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무전해 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 합금도금은 부식 테스트중 산, 중성 및 알칼리 용액에 침지후 손실이 적고 인 함량이 높으며 텅스텐 함량이 낮았다. 이것은 미정질에서 비정...
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최근 몇 년 동안 전착 공정으로 도금된 니켈 복합 피막에 대한 적용 분야가 광범위해졌다. 이러한 니켈 복합 피막은 산업 분야에서 탁월한 응용 분야를 가지고 있다. 계면활...
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FR-4면 위에 대략 25~40 마이크로미터 높이의 무전해 니켈 도금을 합니다. 도금 뒤에 와이어본딩을 윗면에 하게 되는데, 전부는 아니지만 가끔씩 니켈이 깨지거나 완전히 떨...
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다이넥스사의 비행시간질량분석계 JMS-T100LP Accu TOF LC-plus와 접속된 IC-TOFMS에 의한 도금액중의 음이온 성분의 분석예 첨부자료참조 : sc26101372.pdf