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전기도금의 화학
Chemistry of Electroplating

등록 2010.05.28 ⋅ 54회 인용

출처 서키트테크노로지(일), 8권 5호 1993년, 일어 5 쪽

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카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.05.21
현재 서브트랙티브법으로 제조에 사용되고 있는 전기도금중 황산구리도금과 납땜도금의 개요에 관하여 설명
  • Cu 230 은 인쇄 회로 기판 스루홀용 산성구리욕 첨가제이다. 산성 구리 Cu 230 공정으로 생산된 전착물은 단일 첨가제 시스템의 미세 입자 등축성, 고순도, 연성 구리 석출...
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  • 주석-아연 합금의 전착은 Taguchi 통계를 사용하여 최적화하였다. 도금 중에 철강소재의 수소 확산으로 인해 수소 취성이 발생하는 현상을 밀봉된 Devanaihan 셀을 사용하여...