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비정질크롬도금 0건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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알루미늄 Al 본드패드의 무전해니켈 범핑에 이어 납땜 페이스트 인쇄는 플립칩 조립전에 웨이퍼 범핑에 대한 가장 저렴한 비용 처리중 하나로 간주된다. 그러나 Al bondpads...
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황산구리 CuSO4 가 없는 글리콜 및 SPS 의 산성용액의 전압 전류밀도는 CuSO4 용액에 비해 산화피크 위치와 높이가 다르다. 이 데이터는 CuSO4 가 용액에서 이러한 유기물과...
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무전해 Ni 도금은 내식성 경도 내마모성이나 윤할성을 요구하는 분야나, 도전성 전기저항 자기특성을 이용하는 분야에 이용되고 있으나, 적합한 피막 두께는 10 μm 이하인 ...
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새로운 무전해 도금 배합은 EDTA + TEA 를 추가하여 황산구리, 포름알데하이드 및 차아인산소다을 기반으로 최적화 되었다. 새 도금조는 안정된 것으로 확인 되었으며 최대 ...