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Cu와 구리-인 CuP 합금의 새로운 무전해 도금공정의 조성
Formulation Of Novel Electroless Plating Process For Cu And Cu-P Alloys

등록 2013.09.01 ⋅ 39회 인용

출처 ChemTech Research, 5권 1호 2013년, 영어 10 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.04.02
새로운 무전해 도금 배합은 EDTA + TEA 를 추가하여 황산구리, 포름알데하이드 및 차아인산소다을 기반으로 최적화 되었다. 새 도금조는 안정된 것으로 확인 되었으며 최대 2시간 동안 작동 되었다. 구리 매트릭스에 인을 포함 시키면 도금 및 어닐링 상태 모두에서 피막의 내식성이 증가하는 것으로 나타났다. 구리 및 구리...
  • 인듐 도금 · Indium Plating 베어링 합금용의 도금으로 납 도금 후 인듐 도금을 하고 유욕중에 가열하여 납-인듐 합금을 만들어, 항공기 엔진 부품 등에 사용된다. 시안화욕...
  • ABS 프라스틱 부품에서 전자파 차폐막을 형성시키는 무전해 도금법에 관한 것
  • Cu 230 은 인쇄 회로 기판 스루홀용 산성구리욕 첨가제이다. 산성 구리 Cu 230 공정으로 생산된 전착물은 단일 첨가제 시스템의 미세 입자 등축성, 고순도, 연성 구리 석출...
  • 금강사 (산화아루미나) Brown Aluminium Oxide 광범위하게 사용되는 연마재로 크리닝 및 도장전처리, 버핑, 연마용 등으로 사용한다. 알류미늄 광물로써 고온으로 용매되며,...
  • 니켈-철 합금도금 ^ Nickel-Iron Alloy Plating 하지도금 또는 중간층에 도금하여 니켈을 절약하며 약한 흑색의 니켈도금이 된다. 공업적으로는 니켈이 35~80 % 함유한 [퍼...