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Cu와 구리-인 CuP 합금의 새로운 무전해 도금공정의 조성
Formulation Of Novel Electroless Plating Process For Cu And Cu-P Alloys

등록 2013.09.01 ⋅ 32회 인용

출처 ChemTech Research, 5권 1호 2013년, 영어 10 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.04.02
새로운 무전해 도금 배합은 EDTA + TEA 를 추가하여 황산구리, 포름알데하이드 및 차아인산소다을 기반으로 최적화 되었다. 새 도금조는 안정된 것으로 확인 되었으며 최대 2시간 동안 작동 되었다. 구리 매트릭스에 인을 포함 시키면 도금 및 어닐링 상태 모두에서 피막의 내식성이 증가하는 것으로 나타났다. 구리 및 구리...
  • pH 상승을 억제하는 DFR의 박리 및 영향을 최소로 하여, 양호한 금속 망간피막 패턴도금을 만드는 원리와, 도금욕조성과 도금조건에 관한 연구
  • 구리도금은 많은 제품의 빌딩 블록 도금 프로세스이다. 이 문서에는 최신 기술인 알칼리성 비시안화 구리에 중점을 둔 다양한 구리도금 공정에 대한 간략한 평가가 포함되어...
  • 6가크롬은 발암성물질로 심각한 환경오염의 염려가 있어 2007년 7월 유렵의 폐차지령과 RoHS 지령등으로 사용에 제한적이다
  • 회로기판 도금에서 파생된 오염물질을 포함하는 산성구리욕에서. 새로 준비된 도금욕과 생산 도금욕 모두에 대한 결과가 제공되고 펄스 및 선형스위프 전압전류법 스트리핑 ...
  • 산성욕에서 아연 펄스도금을 하고, 펄스전해에 따른 전위변화를 측정하여, 석출물의 형태 변화에 관련과 아연의 펄스도금에 대한 입자의 미세화, 과전압, 흡착의 역할을 검토