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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 1. 넓은 전류밀도범위에서 우수한 레베링과 균일한 광택성 2. 쿠마린계에 비하여 1/6~1/10 으로 작업능률 향상 3. 피복력, 균일전착성, 물성, 유연성 양호
  • 팔라듐 도금 · Palladium Plating 백금족 원소인 팔라듐은 도금액 중에서 활성이 매우 강하며, 욕 성분변화와 불순물에 민감하며, 수소흡장, 유기물 흡착성 등에 대한 기술...
  • 실리카 솔벤트 등을 함유하지 않으며, 기름 그리스 스머트 등을 빠르게 제거할수 있으며, 폐수처리가 용이하다. 가성소다 병용시 철소재 제품의 탈지에 효과적이다. 전해탈...
  • 이 장에서는 두 그룹의 무전해니켈 도금의 구조와 특성을 고려하였다. 첫 번째 그룹은 니켈-인 합금으로, 차아인산나트륨이 환원제 용액에서 도금된다. 이러한 도금은 일반...
  • 미세 피치 SMT 및 BGA 패키지 장치에 대한 최종 PCB 표면 마감으로 ENIG (무전해니켈 / 치환 금도금)이 광범위하게 적용됨에 따라 성가신 블랙패드 현상이 널리 퍼...