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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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크로마토그라피에서 모세관 전기영동을 중심으로 고속 액체 크로마토그라피, 이온 크로마토그라피 및 전처리로서 고상 추출법을 이용하여 도금액 성분의 분석을 검토한 ...
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황산 구리(동) 도금용 첨가제 ^ Copper plating Intermediate [황산구리도금|황산 구리(동) 도금] 액의 주요성분 황산구리와 황산 그리고 염소 (Cl-) 포리옥시에칠렌계 또는...
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무전해 은 Ag 도금은 많은 공정에서 사용되지만 안정적이고 실용적인 무전해 은욕은 보고되지 않았다. 무전해 은욕의 안정성을 향상시키기 위한 혼합물 착화제인 Na2EDTA 와...
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취화아연수용액에서 아연의 전석 전해에 있어서 가역성에 의한 무기 및 유기계 첨가제의 영향에 관하여 계면 임피던스법에 의한 해석
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본 발명은 아연을 함유하는 합금층 상에 실질적으로 크롬(vi) 이 없는 흑색 전환층을 생성하기 위한 처리용액에 관한것으로, 용액은 다음을 포함한다. (i) 1~8 개의 탄소원...