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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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20 VOl % 황산용액에서 Al7075 합금시편에 대하여 저전류 조건하에서 인가시간에 따른 전압변동, 표면색상, 피막구조, 피막두께 및 피막경도의 변화를 양극산화 처리시간에 ...
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자유롭게 폭기된 염산 산세척, 0.50 M HCl, 용액 및 3- 아미노 -1,2,4- 트리아졸 (ATA) 및 3- 아미노-5 의 다른 농도에 의한 억제에서 비합금 구리 (99.999 % Cu) 의 부식거...
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Nikal BP RTU electrolytic nickel produces matte to semi bright, low-porosity nickel deposits for wafer plating. Nikal BP is characterized by its ability to produ...
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아연-니켈 Zn-Ni 합금도금의 합금조성 범위와 경사조성 Zn-Ni 합금도금 피막의 제작에 관하여 연구
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코발트-철-니켈 CoFeNi 합금박막의 전해도금에 있어서 Fe 조성의 증가는 염화욕에서 보다 황산욕에서 바르게 증가하였다. 전류효율은 큰 변화가 보이지 않는 염화욕과 달리 ...