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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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당사 바이오 사업팀은 2006년 규제가 강화되는 질소인 처리에 부응하고자 경기도 보건환경 연구원 및 반월도금 조합과 5개월의 공동연구로 도금폐수 고도처리 공법을 개발, ...
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구리-주석 (Cu-Sn)층은 잘 알려져 있으며 많은 장식 및 일부 기술응용 분야에서 니켈사용을 피하기 위해 자주 사용된다. 결과적으로 청동도금은 오랫동안 우리와 함께 ...
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LiBr 수용액중에 BTA 억제효과의 2-에틸-1-헥사놀함유에 의한 저하 원인을 밝히고, 2-에틸-1-헥사놀 공존하에 있어서 부식억제효과의 저하없는 부식억제제의 검토
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전기도금공정(EGL)의 Zn 및 Zn-NI 도금액내의 불순물의 종류, 함량등을 분석하고 불순이온 혼입경로를 조하함으로서 도금액내의 불순이온의 관리기준과 억제방안을 마련코자...
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시안화 아연도금액이 세정력이 있다고 해서, 도금에 앞서 탈지를 하지 않는다는 것은 잘못된 것이다.