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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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주석-아연 합금 전기도금조는 양성 계면활성제, 수용성 주석염, 수용성 아연 염 및 나머지 물을 포함 한다. 본 발명의 주석-아연 합금도금욕을 사용하는 경우, 형성된 피막...
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기계적 에너지를 이용하여, 금속부춤상에 금속피막을 형성하여, 내식성을 좋게하고, 수소취성등의 문제점이 없는 메카니칼프레이팅의 공정, 약품 및 특징에 관하여 소개 me1...
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디니트로 디아민 팔라듐 ^ Dinitrol Diamine Palladium(II) (질산용액) Pd(NO2)2(NH3)2 = 232.49 g/㏖ 백색분말ㆍ적갈색 용액 금속농도 : 45.77 % 참고 : [팔라듐도금] [팔...
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산성 금 Au 도금욕중에 고전류밀도로 만든 펄스도금 피막의 특성에 관하여 표면형태와 구조 및 내식성 등을 검토