초등각 도금을 통해 구리를 서브미크론 피처에 도금할수 있는 유망한 전기적특성과 기능은 구리전기도금 기술을 반도체 금속화 공정의 주류로 가져 왔다. 그러나 비아 및 트렌치에서 구리의 초등 각 도금을 수행하는 능력은 황산구리/황산 기반 전기도금조에 대한 특정 유기첨가제에 크게 좌우된다. 무결점 도금을 위해...
The Gold Bug? employs a metallic matrix of enormous surface area which is formed into a cylindrical cathode. This, combined with the turbulence created by a dedi...
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