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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 1471회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 전기도금 · Electroplating 전기분해의 원리를 이용하여, 소재를 음극으로 하고 직류전류를 가하여 물체의 표면을 다른 금속의 얇은 막을 전해로 석출하는 방법이다. 금속, ...
  • 다양한 전류밀도에서 주석 또는 주석-합금을 전착시키기 위한 전해질 조성물에 관한 것이다. 본 발명은 또한, 예를 들어 철강의 고속 주석도금과 같이, 소재상에 주석 또는 ...
  • 1975년 최초로 실용화에 성공한 주석-아연 합금도금약품이다. 자동차 및 내 염해 대책용 도금으로 뛰어난 성능을 발휘하며 연성이 좋아 2차 가공 내식성이 우수하다.
  • 크롬계 합금의 전착 방법의 주요 합금 원소에는 철, 니켈, 코발트, 텅스텐, 몰리브덴과 삼원 합금도 보고하였다. 눈에 띄는 발전은 이루어지지 않았지만, 이 분야에 대한 추...
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