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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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납 또는 납합금 양극에 이산화납이 과도하게 축적되는 것을 방지하기 위해 알킬설폰산을 포함하는 크롬전기도금액 처리하는 방법이 여기에 설명되어 있다. 이 방법은 크...
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무전해도금은 반도체표면에 금 Au 패턴을 생성하기 위해 업계에서 사용되는 가장 중요한 프로세스중 하나이다. 전기도금된 금은 오랫동안 사용되어 왔지만, 외부 전류소스가...
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붕소 도핑 다이아몬드(BDD) 전극을 사용하여 N,N,N',N'-테트라키스의 전기화학 분석을 하였다. (2-하이드록시프로필(2-하이드록시프로필) 에틸렌디아민 (쿼드롤) 피로인산구...
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무전해구리는 가용성 구리염, 에틸렌이아민 테트라아세트산, 디메틸 아민보란, 티오디글리콜 산 및 에틸렌옥사이드와 아세틸렌 글리콜의 계면활성제 반응생성물을 포함...
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3 양극 프로세스의 원리에 관하여 해설하고, 중규모 도금장치 (도금량 180 리터) 를 이용한 실증실험의 결과에 관하여 설명하고, 니켈-텅스텐 Ni-W 합금도금의 내변색성을 ...