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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 무전해 백금 도금액, 중성 백금 도금액, 백금 합금 도금액, 백금 금속 전기주조 기술과 용도에 대해 설명 (Platinum, Platinum Alloy Plating and Platinum Group Metals El...
  • DEP
    DEP (Diethylaminopropyne) ^ 1-N,N-diethylamino-2-propyne C7H13N = 111.2 g/㏖ CAS : 4079-68-1 맑거나~황색 투명 액상 99.9 % ㏗ : 5.0~8.0 DEP 는 알킨아민 화합물이며...
  • RoSH 에 저촉하는 물질을 안정제로 사용하고있는 무전해 니켈도금막을 대상으로, 납 Pb 및 Pb 대체로서 사용되고 있는 비스무스 Bi 의 분석에 대하여 온도 탈리분석의 유효...
  • NNO
    NNO 2,2'-Dinaphthylmethane-6,6'-disulfonic acid, sodium salt CAS No. 55840-60-3 진한 황색의 분말 산성 염화칼륨 아연 도금용 광택제 분산제 캐리어로 안식향산나트륨,...
  • 합금도금의 응용에 관하여 경질금도금과 비교한 접점용 금도금 대체품으로의 적용 가능성을 검토